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smt贴片机配件生产加工厂分享多层板B2IT工艺

发表时间:2018-04-18 11:04
smt贴片机配件生产加工厂
smt贴片机配件生产加工厂时代盛分享东芝公司开发的积层多层板B2IT制造工艺
此工艺为东芝公司开发的积层多层板制造工艺,这种工艺称为埋入凸块互连技术(Buried Bump Interconnection Techonology,B2IT)。工艺的核心是应用导电膏制成的凸块。
B2IT工艺流程如下图所示。
smt贴片机配件生产加工厂分享B2IT工艺流程图
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