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时代盛教你如何处理湿敏元件的方法

发表时间:2018-03-16 17:03

       时代盛电子科技有限公司教你处理湿敏元件和smt吸嘴配件的方法:潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分,塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀,从而引起元器件分层或内部损坏。此类元件在储存和使用方面有严格的温湿度和使用时间的要求。
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       MSD 元件一般是指IC和PCB smt吸嘴类的物料,它们分成很多个等级,每个等级的储存,使用都不相同。本任务同过每个等级的特点来认识MSD元件的储存。使用方法顾名思义,湿敏元件是指对空气中的水分较敏感的原器件,主要有以下标示:警告标示(CAUTION),包含:雨点标示,湿敏等级(LEVEL),保存环境,使用期限处理方式等。
       时代盛smt吸嘴配件厂家教你处理MSD失效4大方法:
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       2级以上SMD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求,或密封包装下存放时间长(见警告标签上密封日期及存放条件,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限)存放,运输器件造成密封袋破损,漏气使用器件受潮,要求回流焊前必须进行烘烤。
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       对于受潮MSD,一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的,推荐采用高温烘烤(125度/24h)的方法。如果MSD载体(如卷盘,管装)不能承受125度高温,建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损坏。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。
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       1:用于烘烤的烤箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件下维持要求的温度。
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       2:如果制造厂家没有特别声明,在高温内运输的表贴元件可在125度条件烘烤。
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       3:在低温载体内运输的表贴元件不可以温度高于40度条件下烘烤。如果使用较高温度的烘烤,则应将低温载体撤去,换上耐高温的载体。
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       4:纸或塑料载体(比如纸盒,气泡袋,塑料包裹等)在烘烤之前应将其撤离,橡胶带或塑料托盘在125度烘烤时也撤离。
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