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SMT常用知识

发表时间:2018-03-20 08:03
SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

2 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

3 锡膏
    3.1 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
    3.2 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂,其主要成份为锡粉和助焊剂,体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。
    3.3 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
    3.4 有铅焊锡Sn/Pb比例为63/37,熔点为217℃。无铅焊锡Sn/Ag/Cu为96.5/3.0/0.5,熔点为217℃。
    3.5 锡膏从冰箱中取出在开封使用时,须经过两个重要的过程回温和搅拌。回温目的是让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCB进回流焊后易产生锡珠。
    3.6 锡膏的取用原则是先进先出。
    3.7 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间。

4 钢网
    4.1 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
    4.2 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。厚度为0.15mm(或0.12mm)。
    4.3 SMT一般钢网开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象。

5 PCB
    5.1 常使用的PCB材质为FR-4;
    5.2 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
    5.3 PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

6 元器件
    6.1 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感、二极体、等,而这些元器件都是用贴片机吸嘴吸取,简称吸嘴或者吸咀;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC、等。
    6.2 元器件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。
    6.3 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

7 加热炉
    7.1 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜。
    7.2 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适。
    7.3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

8 贴片红胶
    SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。
    SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
    印刷机或点胶机上使用:
        ①为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
        ②从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时;
        ③可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
    点胶:
        ①在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
        ②推荐的点胶温度为30-35℃;
        ③分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
    刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。
    为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
SMT常用知识

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