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smt吸嘴批发厂家时代盛分享IMC的形成与发展

发表时间:2018-04-20 10:04
smt吸嘴批发厂家,时代盛
smt吸嘴批发厂家时代盛认为,很厚的IMC是一种缺陷。因为IMC比较脆,与基材(封装时的电极、零部件或基板)之间的热膨胀系数差别很大,如果IMC长得很厚,就容易产生龟裂。因此,掌握界面反应层的形成和成长机理,对确保焊点的可靠性非常重要!
 
IMC的形成与发展,与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间以及焊料的流动状态有关。一般而言,在焊料熔点以下温度,IMC的形成以扩散方式进行,速度很慢,其厚度与时间开方成正比;在焊料熔点以上温度,IMC的形成以反应方式进行,温度越高、时间越长,其厚度越厚,如图1-1 所示。因此,过高的温度、过长的液态时间,将会导致过厚的IMC。
smt吸嘴批发厂家时代盛分享IMC的生长厚度与温度的关系(图1-1)
smt吸嘴批发厂家时代盛分享IMC的生长厚度与温度的关系(图1-1)
 
在有铅工艺条件下,由于有Pb的抑制作用,Cu与SnPb焊料形成的IMC一般不超过2.5μm。但在无铅工艺条件下,由于Cu在熔融的SAC305中的熔解度比在Sn63/Pb37中的熔解度高8.6倍,因而在与SAC反应时会形成较厚的IMC层,这点不利于无铅焊点的可靠性。
 
smt吸嘴批发厂家时代盛还了解到有一个现象值得进一步研究,就是当Cu与SAC305首次再流焊接(包括BGA植球过程)形成的IMC较厚时(≥10μm),如果再次过炉焊接,有可能形成超宽的、不连续的块状IMC,如图1-2所示。这是一种抗拉强度比较低的IMC组织,如果出现在BGA焊点上很可能带来可靠性方面的隐患。
smt吸嘴批发厂家时代盛分享超宽、不连续的块状IMC(图1-2)
smt吸嘴批发厂家时代盛分享超宽、不连续的块状IMC(图1-2)
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