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smt吸嘴供应商时代盛分享HDI板电镀孔积层工艺

发表时间:2018-04-18 10:04
smt吸嘴供应商,时代盛
一、smt吸嘴供应商时代盛分享HDI板电镀孔积层工艺核心流程图
smt吸嘴供应商时代盛分享HDI板电镀孔积层工艺核心流程图
 
二、smt吸嘴供应商时代盛分享HDI板工艺能力
电镀孔积层板的设计,主要考虑积层的层数以及埋孔、微盲孔的结构和微盲孔的尺寸。设计要求比较多,在此不详细说明,仅举例说明。
1.微盲孔的结构至少有12 种,比如“二阶微孔+次外层机械埋孔”,设计时请参考有关标准,如IPC-2226(高密度互连印制板设计规范)、IPC-2315(高密度互连与微导通孔设计导则)等。
2.积层介质厚度(h):40~80μm(决定了微盲孔的直径)。
3.微盲孔尺寸(见下图)。
smt吸嘴供应商时代盛分享微盲孔尺寸图
 
微盲孔结构与尺寸说明
微盲孔孔径(B):≥0.10mm,一般取0.125mm。
微盲孔孔盘直径(A):≥0.30mm。
微盲孔捕获盘直径(C):≥0.30mm。
 
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