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smt吸嘴批发厂家时代盛分享刚性多层PCB工艺

发表时间:2018-04-17 11:04
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一、smt吸嘴批发厂家时代盛分享叠层/层压工艺方法与流程如下图所示。
smt吸嘴批发厂家时代盛分享钻孔,电镀外层线路制作工艺方法与流程图
二、smt吸嘴批发厂家时代盛分享钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程如下图所示。
smt吸嘴批发厂家时代盛分享阻焊,表面处理工艺方法与流程图
三、smt吸嘴批发厂家时代盛分享阻焊/表面处理工艺方法与流程如下图所示。
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四、刚性多层PCB工艺能力
刚性多层板的工艺能力源于厂家,包括一般加工能力与加工精度。
(1)最大层数:40。
(2)PCB尺寸:584mm×1041mm。
(3)最大铜厚:外层4OZ,内层4OZ。
(4)最小铜厚:外层1/2OZ,内层1/3OZ。
(5)最小线宽/线距:0.10mm/0.10mm。
(6)最小钻孔孔径:0.25mm。
(7)最小金属化孔孔径:0.20mm。
(7)最小孔环宽度:0.125mm。
(8)最小阻焊间隙与宽度:0.75mm/0.75mm。
(9)最小字符线宽:0.15mm。
(10)外形公差:±0.10mm(与尺寸有关)。
 
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