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贴片机吸嘴定制工厂分享与界面扩散有关的断裂

发表时间:2018-04-20 11:04
贴片机吸嘴定制工厂,时代盛
一、贴片机吸嘴定制工厂时代盛分享金脆失效
如果Au太厚(针对电镀Ni/Au而言,一般应小于0.08μm),则在使用过程中,弥散在焊料中的Au会扩散到Ni/Sn界面附近,形成带状(Ni-Au)Sn4金属间化合物。该IMC在界面上的富集常常导致金脆失效。
 
二、界面耦合现象
PCB焊盘界面上的反应不但与本界面有关,也与器件引脚材料及涂层有关。如焊盘为Ni/Au,而器件引线为Cu合金时,Cu常常会扩散到Ni/Sn界面从而导致界面形成(Cu、Ni)3Sn4—(Cu、Ni)6Sn5,它会导致焊点大规模失效。
 
三、kirkendall空洞
贴片机吸嘴定制工厂时代盛分享ENIG镀层容易发生著名的kirkendall空洞(图2-1)
贴片机吸嘴定制工厂时代盛分享ENIG镀层容易发生著名的kirkendall空洞(图2-1)
贴片机吸嘴定制工厂时代盛分享kirkendall空洞现象(图2-1)
kirkendall空洞与高温老化时间有关,时间越长,空洞越多。如果在125℃条件下,40天就会形成连续的断裂缝。
 
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