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smt贴片机吸嘴时代盛分享HDI电路板制造工艺

发表时间:2018-04-17 13:04
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smt贴片机吸嘴时代盛分享电路板制造工艺概述
随着0.8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用,传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要,从而开发了高密度互连(HDI)电路板制造技术。
 
所谓HDI板,一般是指线宽/线距小于等于0.10mm、微导通孔径小于等于0.15mm的PCB。
 
smt贴片机吸嘴时代盛分享在传统的多层板工艺中,所有层一次性堆叠成一块PCB,采用贯通导通孔进行层间连接,而在HDI板工艺中,导体层与绝缘层是逐层积层,导体间是通过微埋/盲孔进行连接的。因而,一般把HDI板工艺称为积层工艺(BUP,Build-up Process或BUM,Build-up Mutiplayer)。根据微埋/盲孔导通的方法来分,还可以进一步细分为电镀孔积层工艺和应用导电膏积层工艺(如ALIVH工艺和B2IT工艺)。
 
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