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雅马哈贴片机吸嘴厂家时代盛分享BGA类封装工艺

发表时间:2018-04-14 14:04
雅马哈贴片机吸嘴
一、雅马哈贴片机吸嘴厂家时代盛先带您了解BGA类封装的范围
BGA类封装(Ball Grid Array),按其结构划分,主要有塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)四大类,如下图所示。
雅马哈贴片机吸嘴厂家时代盛分享BGA类的封装形式图
雅马哈贴片机吸嘴厂家时代盛分享BGA类的封装形式
 
二、雅马哈贴片机吸嘴厂家时代盛为您讲解BGA类封装工艺特点
①BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。
②BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良,因此,组装前必须确认是否符合工艺要求。
③BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断,因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。总体而言,焊接的工艺性比较好,但有许多特有的焊接问题。
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