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贴片机吸嘴定制工厂时代盛分享SMD布局设计

发表时间:2018-04-12 11:04
贴片机吸嘴定制工厂
一、贴片机吸嘴定制工厂时代盛为您分享顶面混装,底面SMD布局设计
顶面混装,底面SMD布局设计是目前常见的布局形式,根据插装元器件的焊接方法,可以细分为三类布局,即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工艺不同,设计要求略有不同。
 
二、底面采用波峰焊接的布局设计如图,这类布局适合复杂表面组装元器件(不适合波峰焊接的SMD)可以在一面布局下的情况。

贴片机吸嘴定制工厂波峰焊接设计图
三、贴片机吸嘴定制工厂时代盛为您分享底面采用波峰焊接的布局设计
贴片机底面一般只能够用波峰焊接的封装,如0603~1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
 
四、波峰焊接的布局设计,其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程如下:
①顶面:印刷焊膏→贴片→再流焊接。
②底面:点胶→贴片→固化。
③顶面:插件。
④底面:波峰焊接。
之所以先焊接顶面,一方面,因为裸的PCB在焊接前比较平整;另一方面,因为底面胶的固化温度比较低(≤150℃),不会对顶面上已经焊接好的元件构成不良影响。
贴片机吸嘴定制工厂
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