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SMT贴片机配件厂家分享P-BGA封装的变形规律

发表时间:2018-04-25 09:04
SMT贴片机配件厂家
SMT贴片机配件厂家时代盛分享P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系。
P-BGA的变形规律
由于P-BGA的结构类似双金属片的原理,焊接温度越高,P-BGA的变形也越大,焊接的问题也越多。
BGA的变形,通常采用莫尔条纹法(Shandow moire)进行测量。
 
P-BGA的内部构造如图1-2所示,随温度的翘曲变形一般规律如图1-3所示。
SMT贴片机配件厂家时代盛分享P-BGA的内部构造图
 
 P-BGA的一般内部构造图1-2
SMT贴片机配件厂家时代盛分享P-BGA变形规律图
 P-BGA变形规律图1-3
 
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